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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~此低成本 / 超薄光隔離器是順應客戶短焦距產品以及市場降低成本的需求開發，帶金屬環產品厚度僅為0.75mm，裸芯片產品厚度僅為0.5mm，且裸芯片產品無消磁可靠性風險。
特性:
低插入損耗
高溫度穩定性
低成本設計
更小封裝尺寸
符合RoHS 6/6
應用:
TOSA / BOSA / BIDI
蝶形封裝激光器
產品規格：
參數 | 單位 | 規格 | |
中心波長（λc） | nm | 18個CWDM波長 | |
帶寬 | nm | ±20 | |
隔離度（@λc &25°C） | Min | dB | 30 |
隔離度（@全帶寬，全溫度） | Min | dB | 25 |
插入損耗（全溫范圍） | Max | dB | 0.3 |
Core尺寸 | mm | 0.5，0.6，0.7，0.8，定制 | |
承受功率 | Max | mW | 300 |
中心部件放置角度 | Typical | ° | 7±1 |
工作溫度 | ℃ | -40 to +85 | |
存儲溫度 | ℃ | -40 to +85 | |
尺寸 | mm | Φ2.5X0.75mm, (帶金屬環，最大CA1.3mm) Φ1.8X0.75mm, (帶金屬環，最大CA0.85mm) Φ1.25X0.75mm, (帶金屬環，CA0.5mm) 厚度<0.5mm (裸芯片) | |
標記 (偏振方向，入射方向，波長) | 見訂單信息 | ||
入射偏振方向誤差 | ° | ±10 | |
RoHS | 符合RoHS要求 | ||
低成本/超薄光隔離器（NFSI）
此低成本 / 超薄光隔離器是順應客戶短焦距產品以及市場降低成本的需求開發，帶金屬環產品厚度僅為0.75mm，裸芯片產品厚度僅為0.5mm，且裸芯片產品無消磁可靠性風險。
特性:
低插入損耗
高溫度穩定性
低成本設計
更小封裝尺寸
符合RoHS 6/6
應用:
TOSA / BOSA / BIDI
蝶形封裝激光器
產品規格：
參數 | 單位 | 規格 | |
中心波長（λc） | nm | 18個CWDM波長 | |
帶寬 | nm | ±20 | |
隔離度（@λc &25°C） | Min | dB | 30 |
隔離度（@全帶寬，全溫度） | Min | dB | 25 |
插入損耗（全溫范圍） | Max | dB | 0.3 |
Core尺寸 | mm | 0.5，0.6，0.7，0.8，定制 | |
承受功率 | Max | mW | 300 |
中心部件放置角度 | Typical | ° | 7±1 |
工作溫度 | ℃ | -40 to +85 | |
存儲溫度 | ℃ | -40 to +85 | |
尺寸 | mm | Φ2.5X0.75mm, (帶金屬環，最大CA1.3mm) Φ1.8X0.75mm, (帶金屬環，最大CA0.85mm) Φ1.25X0.75mm, (帶金屬環，CA0.5mm) 厚度<0.5mm (裸芯片) | |
標記 (偏振方向，入射方向，波長) | 見訂單信息 | ||
入射偏振方向誤差 | ° | ±10 | |
RoHS | 符合RoHS要求 | ||
粵ICP備2021175899號-2
